近几十年来,由于汽车工业、航空、宇航、原子能、电子工业及通讯技术的发展,要求材料除具有高强度、高模量、耐高温等性能外,还对材料的比重、韧性、耐磨、耐蚀、光电等性
时间:2023-11-25
除了通过合成含苯基聚硅氧烷来提高有机硅封装材料的折射率外,人们还进行了各种改性研究和探索。王全等以三甲氧基-2-噻吩基硅烷、三甲氧基苯基硅烷等单体为主要原料,合
时间:2023-11-25
在低地球轨道(LEO,200~700 km)环境中,主要环境组成为原子氧O和分子氮N2,其中原子氧比例约为80%,分子氮约为20%。原子氧是氧分子经受太阳紫外线
时间:2023-11-25
一、试验准备:实验材料与仪器材料:导电碳浆,PCB芯板材料,粘结片等。仪器:电阻测量仪(HIOKI3532-50),微切片测量仪,扫描电子显微镜(S-3400Ⅱ
时间:2023-11-25
正航仪器上一篇已经和大家分析共享了多层印制电路板内埋电阻试验的相关内容,这节,再重温的基础上,为大家简单剖析其试验结果。一、内埋电阻多层板形貌通过1.2.1节所
时间:2023-11-25
机车直流牵引电动机,其运行条件是十一分严酷的,它不仅要在高温、严寒、高湿度等恶劣气候环境下运行,而且在运行中还要承受强烈的机械振动以及由于负载变化而引起的冷热
时间:2023-11-25
随着电子技术的快速发展,光纤网络、天线、雷达等通讯类电子产品的使用频率越来越高,特别是视频通讯等即时通讯业务的应用范围越来越广,传统的FR-4材料因介电常数Dk
时间:2023-11-25
本文正航仪器着重将从工艺流程、参数对该问题进行研究,完善高速系统HDI制作的工艺。千万不要错过哦!一、问题分析结合HDI板制作特点(两次压合)、流程和高频高速板
时间:2023-11-25